एचिंग प्रक्रिया पॅरामीटर्स

नक्षीकामसिलिकॉन वेफर्सवर मिनिट सर्किट स्ट्रक्चर्स तयार करण्यासाठी वापरल्या जाणाऱ्या चिप उत्पादनातील एक महत्त्वपूर्ण टप्पा आहे. यामध्ये विशिष्ट डिझाइन आवश्यकता पूर्ण करण्यासाठी रासायनिक किंवा भौतिक माध्यमांद्वारे भौतिक स्तर काढून टाकणे समाविष्ट आहे. हा लेख अपूर्ण एचिंग, ओव्हर-एचिंग, एचिंग रेट, अंडरकटिंग, सिलेक्टिव्हिटी, एकसमानता, आस्पेक्ट रेशो आणि आयसोट्रॉपिक/ॲनिसोट्रॉपिक एचिंगसह अनेक प्रमुख एचिंग पॅरामीटर्स सादर करेल.

काय अपूर्ण आहेनक्षीकाम?

अपूर्ण कोरीवकाम तेव्हा होते जेव्हा नियुक्त केलेल्या क्षेत्रातील सामग्री कोरीवकाम प्रक्रियेदरम्यान पूर्णपणे काढून टाकली जात नाही, नमुन्याच्या छिद्रांमध्ये किंवा पृष्ठभागांवर अवशिष्ट स्तर सोडले जाते. ही परिस्थिती विविध कारणांमुळे उद्भवू शकते, जसे की अपुरा नक्षीकाम वेळ किंवा असमान फिल्म जाडी.

प्रती-नक्षीकाम

सर्व आवश्यक सामग्री पूर्णपणे काढून टाकण्याची खात्री करण्यासाठी आणि पृष्ठभागाच्या थर जाडीतील फरक लक्षात घेण्यासाठी, विशिष्ट प्रमाणात ओव्हर-एचिंग डिझाइनमध्ये समाविष्ट केले जाते. याचा अर्थ वास्तविक नक्षीची खोली लक्ष्य मूल्यापेक्षा जास्त आहे. त्यानंतरच्या प्रक्रियेच्या यशस्वी अंमलबजावणीसाठी योग्य ओव्हर-एचिंग आवश्यक आहे.

खोदणेरेट करा

नक्षीचा दर प्रति युनिट वेळेत काढलेल्या सामग्रीच्या जाडीचा संदर्भ देतो आणि कोरीव कामाच्या कार्यक्षमतेचा एक महत्त्वपूर्ण सूचक आहे. लोडिंग इफेक्ट ही एक सामान्य घटना आहे, जिथे अपर्याप्त प्रतिक्रियाशील प्लाझ्मामुळे खोदण्याचे दर कमी होतात किंवा असमान एच वितरण होते. दबाव आणि शक्ती यासारख्या प्रक्रिया परिस्थिती समायोजित करून हे सुधारले जाऊ शकते.

अंडरकटिंग

अंडरकटिंग तेव्हा होतेनक्षीकामकेवळ लक्ष्यित क्षेत्रामध्येच घडत नाही तर फोटोरेसिस्टच्या काठावरही खालच्या दिशेने पसरते. या घटनेमुळे कलते साइडवॉल होऊ शकतात, ज्यामुळे डिव्हाइसच्या आयामी अचूकतेवर परिणाम होतो. वायू प्रवाह आणि नक्षीकाम वेळेवर नियंत्रण केल्याने अंडरकटिंगची घटना कमी होण्यास मदत होते.

निवडकता

निवडकता हे प्रमाण आहेखोदणेसमान परिस्थितीत दोन भिन्न सामग्रीमधील दर. उच्च निवडकता कोणते भाग कोरलेले आहेत आणि कोणते राखले आहेत यावर अधिक अचूक नियंत्रण सक्षम करते, जे जटिल बहुस्तरीय संरचना तयार करण्यासाठी महत्त्वपूर्ण आहे.

एकरूपता

एकसमानता संपूर्ण वेफरवर किंवा बॅचेस दरम्यान कोरीव परिणामांची सुसंगतता मोजते. चांगली एकसमानता हे सुनिश्चित करते की प्रत्येक चिपमध्ये समान विद्युत वैशिष्ट्ये आहेत.

गुणोत्तर

गुणोत्तर हे वैशिष्ट्य उंची आणि रुंदीचे गुणोत्तर म्हणून परिभाषित केले आहे. तंत्रज्ञान विकसित होत असताना, उपकरणे अधिक संक्षिप्त आणि कार्यक्षम बनवण्यासाठी उच्च गुणोत्तरांची मागणी वाढत आहे. तथापि, यासाठी आव्हाने आहेतनक्षीकाम, कारण तळाशी जास्त धूप टाळताना अनुलंबपणा राखणे आवश्यक आहे.

Isotropic आणि Anisotropic कसे करतातनक्षीकामवेगळे?

समस्थानिकनक्षीकामसर्व दिशांमध्ये एकसमानपणे उद्भवते आणि विशिष्ट विशिष्ट अनुप्रयोगांसाठी योग्य आहे. याउलट, ॲनिसोट्रॉपिक एचिंग प्रामुख्याने उभ्या दिशेने प्रगती करते, ज्यामुळे ते अचूक त्रि-आयामी संरचना तयार करण्यासाठी आदर्श बनते. आधुनिक इंटिग्रेटेड सर्किट मॅन्युफॅक्चरिंग अनेकदा चांगल्या आकार नियंत्रणासाठी नंतरचे अनुकूल करते.

सेमिकोरेक्स सेमीकंडक्टरसाठी उच्च-गुणवत्तेची SiC/TaC सोल्यूशन्स ऑफर करतेICP/PSS एचिंग आणि प्लाझ्मा एचिंगप्रक्रिया. आपल्याकडे काही चौकशी असल्यास किंवा अतिरिक्त तपशीलांची आवश्यकता असल्यास, कृपया आमच्याशी संपर्क साधण्यास अजिबात संकोच करू नका.

संपर्क फोन # +86-13567891907

ईमेल: sales@semicorex.com