ड्राय एचिंगसाठी सिलिकॉन घटक

कोरडी कोरीव उपकरणे कोरीव कामासाठी कोणतेही ओले रसायन वापरत नाही. हे प्रामुख्याने लहान छिद्रांसह वरच्या इलेक्ट्रोडद्वारे चेंबरमध्ये वायूयुक्त नक्षीचा परिचय देते. वरच्या आणि खालच्या इलेक्ट्रोड्सद्वारे व्युत्पन्न होणारे विद्युत क्षेत्र वायूयुक्त इचेंटचे आयनीकरण करते, जे नंतर वेफरवर कोरल्या जाणाऱ्या सामग्रीवर प्रतिक्रिया देते, ज्यामुळे अस्थिर पदार्थ तयार होतात. हे अस्थिर पदार्थ नंतर प्रतिक्रिया कक्षातून काढले जातात, नक्षी प्रक्रिया पूर्ण करतात.

कोरड्या खोदकामाची प्रतिक्रिया प्रक्रिया चेंबरमध्ये घडते, ज्यामध्ये प्रामुख्याने समावेश होतोसिलिकॉन घटक, एक सिलिकॉन एक्झॉस्ट रिंग, एक सिलिकॉन बाह्य रिंग, एक सिलिकॉन शॉवरहेड, एक सिलिकॉन फोकस रिंग, आणि एक सिलिकॉन शील्ड रिंग.

वेफरच्या प्रतिबाधाचा प्लाझ्मा शीथच्या जाडीवर परिणाम होतो (प्रतिबाधा जितका कमी तितका म्यान जास्त जाड). वेफरच्या मध्यभागी असलेला प्रतिबाधा काठावरील त्यापेक्षा वेगळा असतो, परिणामी प्लाझ्मा शीथची काठावर असमान जाडी होते. हे असमान प्लाझ्मा शीथ आयनला गती देते परंतु आयन बॉम्बर्डमेंट पॉईंटला देखील विचलित करते, एचिंग अचूकता कमी करते. त्यामुळे, प्लाझ्मा शीथची जाडी नियंत्रित करण्यासाठी फोकसिंग रिंग आवश्यक आहे, ज्यामुळे आयन बॉम्बर्डमेंटची दिशा ऑप्टिमाइझ करते आणि कोरीव कामाची अचूकता सुधारते.

हा विभाग विशेषत: सिलिकॉन फोकसिंग रिंग (लोअर इलेक्ट्रोड) ची भूमिका स्पष्ट करतो. हे प्लाझ्मा शीथची जाडी नियंत्रित करते, ज्यामुळे आयन बॉम्बर्डमेंटची एकसमानता अनुकूल होते. प्लाझ्मा शीथ, प्लाझ्मा आणि जहाजाच्या भिंतीमधील तटस्थ नसलेला प्रदेश, प्लाझ्मामधील एक महत्त्वपूर्ण आणि अद्वितीय प्रदेश आहे. प्लाझ्मामध्ये समान संख्येने सकारात्मक आयन आणि इलेक्ट्रॉन असतात. कारण इलेक्ट्रॉन आयनांपेक्षा वेगाने प्रवास करतात, ते प्रथम जहाजाच्या भिंतीपर्यंत पोहोचतात. रक्तवाहिन्यांच्या भिंतीच्या सापेक्ष प्लाझ्मा सकारात्मक चार्ज केला जातो. म्यान इलेक्ट्रिक फील्ड प्लाझ्मा (सकारात्मक-नकारात्मक आकर्षण) मधील आयनांना गती देते, आयनांना उच्च ऊर्जा प्रदान करते. हा उच्च-ऊर्जा आयन फ्लक्स कोटिंग, कोटिंग आणि स्पटरिंग सक्षम करतो.

वेफरच्या प्रतिबाधाचा प्लाझ्मा शीथच्या जाडीवर परिणाम होतो (प्रतिबाधा जितका कमी तितका म्यान जास्त जाड). वेफरच्या मध्यभागी असलेला प्रतिबाधा काठावरील त्यापेक्षा वेगळा असतो, परिणामी प्लाझ्मा शीथची काठावर असमान जाडी होते. हे असमान प्लाझ्मा शीथ आयनला गती देते परंतु आयन बॉम्बर्डमेंट पॉईंटला देखील विचलित करते, एचिंग अचूकता कमी करते. त्यामुळे, प्लाझ्मा शीथची जाडी नियंत्रित करण्यासाठी फोकसिंग रिंग आवश्यक आहे, ज्यामुळे आयन बॉम्बर्डमेंटची दिशा ऑप्टिमाइझ करते आणि कोरीव कामाची अचूकता सुधारते.

उदाहरण म्हणून वेफरभोवती फोकस रिंग घेतल्यास, क्वार्ट्ज, त्याच्या उच्च शुद्धतेसह, कमी धातूचे दूषित होण्यासाठी इष्टतम आहे, ते फ्लोराईड वायू प्लाझ्मामध्ये झपाट्याने खराब होते, परिणामी त्याचे आयुष्य कमी होते. हे केवळ खर्चच वाढवत नाही तर बदलीमुळे डाउनटाइम देखील आवश्यक आहे, ज्यामुळे उपकरणांचा अपटाइम कमी होतो. सिरॅमिक, पुरेसे दीर्घ आयुष्य असताना, उच्च-ऊर्जा आयन बॉम्बर्डमेंटच्या संपर्कात आहे. थुंकलेले ॲल्युमिनियम प्लाझ्मामधील फ्लोरिनवर प्रतिक्रिया देऊन नॉन-अस्थिर फ्लोराईड्स (जसे की ॲल्युमिनियम फ्लोराइड) तयार करतात. जर ते काढून टाकले आणि उपकरणाच्या पृष्ठभागावर किंवा वेफरच्या काठावर फोटोरेसिस्टवर जमा केले जाऊ शकत नसतील, तर ते व्युत्पन्न फ्लोराईड्स आणि फोटोरेसिस्ट नंतर काढण्यात अडथळा आणतात, ज्यामुळे उत्पादनाच्या उत्पन्नावर परिणाम होतो. अधिक योग्य साहित्य सिंगल-क्रिस्टल सिलिकॉन किंवा सिलिकॉन कार्बाइड आहेत. तथापि, सिंगल-क्रिस्टल सिलिकॉन स्वस्त आहे परंतु त्याचे आयुर्मान कमी आहे, तर सिलिकॉन कार्बाइड अधिक महाग आहे परंतु त्याचे आयुष्य थोडे जास्त आहे. या दोन पर्यायांमधील ट्रेड-ऑफ विशिष्ट परिस्थितींवर अवलंबून आहे. उदाहरणार्थ, उपकरणांचा वापर जास्त असल्यास आणि अपटाइम गंभीर असल्यास, सिलिकॉन कार्बाइड वापरावे. जर घटकाचा पोशाख आणि अश्रू खर्च जास्त नसेल, तर सिंगल-क्रिस्टल सिलिकॉन वापरावे.

Semicorex उच्च-गुणवत्तेची ऑफर करतेसिलिकॉन भाग. आपल्याकडे काही चौकशी असल्यास किंवा अतिरिक्त तपशीलांची आवश्यकता असल्यास, कृपया आमच्याशी संपर्क साधण्यास अजिबात संकोच करू नका.

संपर्क फोन # +86-13567891907

SiC грејна нишка