कार्बन फायबर थर्मल इन्सुलेशन साहित्य

सॉफ्ट फील आणि रिजिड/रिजिडाइज्ड फील यांच्या संयोगामध्ये मूलत: तीन गोष्टींचा समतोल साधला जातो: उष्णता वाहक (घन/वायूचा टप्पा), रेडिएटिव्ह उष्णता हस्तांतरण आणि रचना आणि असेंबली. केवळ एका निर्देशकावर लक्ष केंद्रित केल्याने (जसे की सर्वात कमी उच्च-तापमान थर्मल चालकता) सामान्यतः सामर्थ्य, आयामी स्थिरता, शिवणांवर उष्णता गळती आणि फायबर शेडिंग/दूषितता यासारख्या क्षेत्रांमध्ये समस्या निर्माण करेल.

1. दोन प्रकारच्या कार्यात्मक स्थितीवाटले

मऊ वाटले"थर्मल रेझिस्टन्स बॉडी + ॲडॉप्टिंग लेयर" सारखे आहे.

फायदे: लवचिक, दाबण्यायोग्य, अनियमित पृष्ठभागांशी जुळवून घेण्यास सक्षम, मजबूत शिवण भरण्याची क्षमता आणि उच्च असेंबली सहनशीलता. जोखीम: मध्यम मितीय स्थिरता, इरोशन/वेअर रेझिस्टन्स आणि पँचर रेझिस्टन्स; कॉम्प्रेशन नंतर थर्मल चालकता लक्षणीय बदलते (कॉम्पॅक्शन सॉलिड-फेज संपर्क वाढवते, ज्यामुळे समतुल्य थर्मल चालकता वाढते).

कठीण वाटले"स्ट्रक्चरल/थर्मल पृष्ठभाग संरक्षण + आकार-धारण थर" सारखे आहे. 

एक सामान्य दृष्टीकोन म्हणजे राळ सह मऊ फील गर्भाधान करणे आणि नंतर "लॅमिनेटेड/कठोर फील" तयार करण्यासाठी त्याचे कार्बनीकरण करणे, जे मशीन करण्यायोग्य आहे आणि उच्च शक्ती आहे. काही कार्बन फील्ड कंपन्या स्पष्टपणे सांगतात की त्यांची उत्पादने "रेझिनसह सॉफ्ट फील्डपासून तयार केलेली आहेत" आणि उच्च-तापमान थर्मल चालकता आणि घनता यासारखे वैशिष्ट्यपूर्ण मापदंड प्रदान करतात. जोखीम: हार्डनिंग/डेन्सिफिकेशन अनेकदा सॉलिड-फेज थर्मल चालकता वाढवते; त्याच बरोबर, कडक थर अधिक "ठिसूळ" आहे, ज्यामुळे सीम जवळ क्रॅक होण्याची किंवा थर्मल सायकलिंग/असेंबली स्ट्रेस अंतर्गत पॉइंट्स फिक्सिंग होण्याची अधिक शक्यता असते (स्ट्रक्चरल तपशील विश्लेषण आवश्यक आहे).

2. संमिश्र डिझाइनचा मुख्य भाग: घनतेच्या व्यवस्थेमध्ये (विशेषतः उच्च-तापमानाच्या शेवटी) "विकिरण" ला प्राधान्य देणे.

रेडिएशनचे (k_rad) बरोबरी करणे आणि विलोपन गुणांक/ऑप्टिकल जाडी वापरून मायक्रोस्ट्रक्चरची भूमिका स्पष्ट करणे हे सॉफ्ट/हार्ड फील लेयरिंगचे मार्गदर्शन करण्यासाठी अतिशय योग्य आहे: उच्च-तापमानाच्या शेवटी रेडिएशन टर्म (T3) ने वाढते, तर (k_rad) अंदाजे प्रमाणात (1/ॲपरोलँड) च्या प्रमाणात असते. ऑप्टिकल जाडी (τ=βL) जितकी मोठी असेल तितकी सामग्री अधिक "अपारदर्शक" असेल आणि किरणोत्सर्गामध्ये प्रवेश करणे अधिक कठीण होईल.

निष्कर्ष (लेयरिंगसाठी सर्वात उपयुक्त): रेडिएशन दाबण्यासाठी, गरम पृष्ठभागाजवळ उच्च विलोपन/उच्च ऑप्टिकल जाडी असलेले स्तर ठेवण्यास प्राधान्य द्या; सॉलिड-फेज थर्मल चालकता दाबण्यासाठी, मोठ्या प्रमाणात जाडी नियंत्रित करण्यास प्राधान्य द्या. हा "घनता ग्रेडियंट/हाइरार्किकल स्ट्रक्चर" चा भौतिक प्रारंभिक बिंदू आहे.

3. तीन सर्वात सामान्यपणे वापरल्या जाणाऱ्या आणि स्ट्रक्चरल कॉम्बिनेशनची समस्या कमी प्रवण

A: गरम पृष्ठभागावर पातळ कठीण वाटले + पाठीवर जाड मऊ वाटले ("हॉट पृष्ठभाग त्वचा + इन्सुलेट बॉडी")

केव्हा वापरावे: जेव्हा गरम पृष्ठभागावर घर्षण/इरोशन/रिमूव्हल घर्षण असते किंवा जेव्हा तुम्हाला गरम पृष्ठभागावर मशीन बनवण्याची आवश्यकता असते (ग्रूव्हिंग, पोझिशनिंग, एअर/फ्लो मार्गदर्शक संरचना).

फायबर शेडिंग, एअरफ्लो उचलणे किंवा मऊ वाटलेल्या गरम पृष्ठभागावर स्थानिकीकृत थर्मल शॉकमुळे होणारे विकृती यापासून सावध रहा.

ते प्रभावी का आहे: गरम पृष्ठभागाच्या जवळ असलेले पातळ कठीण वाटले, पोशाख-प्रतिरोधक समर्थन प्रदान करताना किरणोत्सर्गाचा एक भाग (हॉट एंडची ऑप्टिकल जाडी वाढवणे) "शोषून" घेऊ शकते; मुख्य जाडी अजूनही सॉफ्ट फीलद्वारे वहन केली जाते, एकूण रचना खूप दाट बनविण्यापासून टाळते, ज्यामुळे घन-टप्प्यात थर्मल चालकता वाढते.

महत्त्वाचे मुद्दे: हार्ड फीलची जाडी जास्त करू नका: कठोर थर जितका जाड असेल तितका घन-टप्प्यावरील थर्मल चालकता/थर्मल ब्रिजिंगचा धोका जास्त असतो; हार्ड लेयरचे मूल्य "हॉट-एंड रेडिएशन शील्डिंग + मेकॅनिकल स्किन" मध्ये अधिक आहे.

पर्याय बी: हॉट-सर्फेस सॉफ्ट फील (पर्यायी ग्रेफाइट फॉइल/पेपरसह) + बाह्य हार्ड फील्ड प्लेट ("स्वच्छ गरम पृष्ठभाग + स्ट्रक्चरल एक्सोस्केलेटन") 

केव्हा वापरावे: ठराविक उच्च-तापमान भट्टी/व्हॅक्यूम भट्टी/सिंटरिंग फर्नेस अस्तर: गरम पृष्ठभाग स्वच्छता आणि तापमान एकरूपतेला प्राधान्य देते, तर बाह्य पृष्ठभाग फिक्सेशन आणि आकार टिकवून ठेवण्यास प्राधान्य देते.

इन्सुलेशन लेयरला "मॉड्युलर/रिप्लेस करण्यायोग्य" पॅनेल किंवा सिलेंडर बनवणे आवश्यक आहे.

इंडस्ट्री सराव पुरावा: या प्रकारच्या फर्नेस लाइनिंग सोल्युशनमध्ये आयताकृती किंवा पॉलीगोनल फर्नेस कॅव्हिटी इन्सुलेशन तयार करण्यासाठी मऊ/हार्ड फील्ट प्लेट्स वापरतात. सार्वजनिकरित्या उपलब्ध असलेल्या माहितीमध्ये कार्यप्रदर्शन आणि कनेक्शन सीलिंग सुधारण्यासाठी स्तरांदरम्यान ग्रेफाइट फॉइल जोडण्याचा स्पष्ट उल्लेख आहे आणि कनेक्शन/फिक्सिंग सिस्टमद्वारे टिकाऊ आणि हवाबंद कनेक्शन प्राप्त करण्यावर जोर देण्यात आला आहे.

ही व्यवस्था का कार्य करते: सॉफ्ट फील गरम पृष्ठभागावर अधिक सहजपणे चिकटते, अंतर कमी करते (अंतर उच्च तापमानात सहजपणे "रेडिएशन चॅनेल" बनू शकते); ग्रेफाइट फॉइल/सरफेस लेयर "रिफ्लेक्शन/आयसोलेशन/फायबर-प्रिव्हेंटिंग" फंक्शन्स देखील प्रदान करते; बाहेरील हार्ड फील स्ट्रक्चर आणि इन्स्टॉलेशनला (स्टड, क्लिप, ओव्हरलॅप) सपोर्ट करते, सॉफ्ट फील क्रश होण्याचा किंवा हलवण्याचा धोका कमी करते.

पर्याय C: श्रेणीबद्ध घनता मल्टीलेयर (हार्ड → सेमी-हार्ड → सॉफ्ट), गरम टोकाला "रेडिएशन शील्डिंग" आणि थंड टोकाला "कमी सॉलिड-फेज थर्मल चालकता" असते.

कधी वापरावे: उच्च तापमान (उच्च रेडिएशन रेशो), वजन/जाडीला संवेदनशील; उच्च थर्मल सायकलिंग आणि आयुर्मान आवश्यकता, एकल इंटरफेसवर ताण एकाग्रता आणि क्रॅकिंगचा धोका कमी करण्याचे उद्दिष्ट.

ते अधिक स्थिर का आहे: यामुळे पर्याय A च्या "हॉट एंडवर उच्च विलुप्तता" अधिक नितळ बनते: गरम टोकावरील अनेक स्तर उच्च (बीटा) (उच्च ऑप्टिकल जाडी) प्रदान करतात, तर कोल्ड एंडवरील मुख्य जाडी कमी घन-फेज थर्मल चालकता राखते; हे असेंबली कॉम्प्रेशन आणि थर्मल संकोचनचे ग्रेडियंट देखील विखुरते, हार्ड/सॉफ्ट सिंगल इंटरफेसवर "तणाव चरण" कमी करते.

Semicorex उच्च-गुणवत्तेची ऑफर करतेथर्मल पृथक् वाटले उत्पादने. आपल्याकडे काही चौकशी असल्यास किंवा अतिरिक्त तपशीलांची आवश्यकता असल्यास, कृपया आमच्याशी संपर्क साधण्यास अजिबात संकोच करू नका.

संपर्क फोन # +86-13567891907

ईमेल: sales@semicorex.com