टीएसी कोटिंग हाफ-मून भाग

टीएसी सिरेमिक्समध्ये 3880 डिग्री सेल्सियस पर्यंत वितळण्याचा बिंदू आहे, उच्च कडकपणा (एमओएचएस कठोरता 9-10), मोठी थर्मल चालकता (22 डब्ल्यू · एम -1 · के-1), मोठी वाकणे सामर्थ्य (340-400 एमपीए), आणि लहान थर्मल एक्सपेन्सिअन कम्पिशन्ड (6.6 × 10-6 के-1). ते उत्कृष्ट थर्मोकेमिकल स्थिरता आणि उत्कृष्ट भौतिक गुणधर्म देखील प्रदर्शित करतात आणि त्यांच्याकडे ग्रेफाइट आणि सी/सी कंपोझिटसह चांगले रासायनिक आणि यांत्रिक अनुकूलता आहे. म्हणूनच, टीएसी कोटिंग्जचा वापर एरोस्पेस थर्मल प्रोटेक्शन, सिंगल क्रिस्टल ग्रोथ, एनर्जी इलेक्ट्रॉनिक्स आणि वैद्यकीय उपकरणांमध्ये मोठ्या प्रमाणात केला जातो.

टीएसी-लेपित ग्रेफाइटमध्ये बेअर ग्रेफाइट किंवा एसआयसी-लेपित ग्रेफाइटपेक्षा चांगले रासायनिक गंज प्रतिरोध आहे, 2600 of च्या उच्च तापमानात स्थिरपणे वापरले जाऊ शकते आणि बर्‍याच धातूंच्या घटकांसह प्रतिक्रिया देत नाही. हे तिसर्‍या पिढीतील सेमीकंडक्टर सिंगल क्रिस्टल ग्रोथ आणि वेफर एचिंग परिदृश्यांमधील सर्वोत्कृष्ट कोटिंग आहे आणि प्रक्रियेत तापमान आणि अशुद्धतेचे नियंत्रण लक्षणीयरीत्या सुधारू शकते आणि उच्च-गुणवत्तेचे सिलिकॉन कार्बाईड वेफर्स आणि संबंधित एपिटॅक्सियल वेफर तयार करू शकते. हे विशेषत: एमओसीव्हीडी उपकरणे आणि पीव्हीटी उपकरणांसह एसआयसी सिंगल क्रिस्टल्ससह वाढत्या गॅन किंवा एएलएन सिंगल क्रिस्टल्ससाठी योग्य आहे. प्रौढ सिंगल क्रिस्टल्सची गुणवत्ता लक्षणीय सुधारली आहे.

हे उत्पादन त्यांच्या एपिटॅक्सी प्रक्रियेत अचूकता, कार्यक्षमता आणि टिकाऊपणास प्राधान्य देणार्‍या उत्पादकांसाठी एक आदर्श उपाय आहे. सेमीकंडक्टर उद्योगाच्या विकसनशील गरजा पूर्ण करण्यासाठी डिझाइन केलेले उच्च-कार्यक्षमता समाधानासाठी ट्रस्ट सेमीकोरेक्स.