Semicorex विविध प्रकारचे 4H आणि 6H SiC वेफर्स पुरवते. आम्ही अनेक वर्षांपासून सिलिकॉन कार्बाइड उत्पादनांचे निर्माता आणि पुरवठादार आहोत. आमच्या दुहेरी-पॉलिश केलेल्या 6 इंच सेमी-इन्सुलेटिंग HPSI SiC वेफरचा चांगला किमतीचा फायदा आहे आणि ते बहुतेक युरोपियन आणि अमेरिकन मार्केट कव्हर करते. आम्ही चीनमध्ये तुमचे दीर्घकालीन भागीदार बनण्यास उत्सुक आहोत.
सेमीकोरेक्समध्ये संपूर्ण सिलिकॉन कार्बाइड(SiC) वेफर उत्पादनांची लाइन आहे, ज्यामध्ये N-प्रकार, P-प्रकार आणि उच्च शुद्धतेच्या अर्ध-इन्सुलेटिंग वेफर्ससह 4H आणि 6H सब्सट्रेट्स समाविष्ट आहेत, ते एपिटॅक्सीसह किंवा त्याशिवाय असू शकतात.
आमच्या 6 इंच सेमी-इन्सुलेटिंग HPSI SiC Wafer चा 6 इंच व्यासाचा MOSFETs, Schottky diodes आणि इतर हाय-व्होल्टेज ऍप्लिकेशन्स सारख्या पॉवर इलेक्ट्रॉनिक उपकरणांच्या निर्मितीसाठी एक मोठा पृष्ठभाग क्षेत्र प्रदान करतो. 6 इंच सेमी-इन्सुलेटिंग HPSI SiC वेफरचा वापर प्रामुख्याने 5G कम्युनिकेशन्स, रडार सिस्टीम, मार्गदर्शन हेड्स, सॅटेलाइट कम्युनिकेशन्स, युद्ध विमाने आणि इतर क्षेत्रांमध्ये केला जातो, ज्याचे फायदे RF श्रेणी, अल्ट्रा-लाँग-रेंज आयडेंटिफिकेशन, अँटी-जॅमिंग आणि उच्च -स्पीड, उच्च-क्षमता माहिती हस्तांतरण अनुप्रयोग, मायक्रोवेव्ह पॉवर उपकरणे बनवण्यासाठी सर्वात आदर्श सब्सट्रेट मानले जाते.
तपशील:
â व्यास: 6â³
â दुहेरी-पॉलिश
â ग्रेड: उत्पादन, संशोधन, डमी
â 4H-SiC HPSI वेफर
â जाडी: 500±25 μm
â मायक्रोपाइप घनता: â¤1 ea/cm2~ â¤15 ea/सेमी2
वस्तू |
उत्पादन |
संशोधन |
बनावट |
क्रिस्टल पॅरामीटर्स |
|||
पॉलीटाइप |
4H |
||
अक्षावर पृष्ठभाग अभिमुखता |
<0001 > |
||
पृष्ठभाग अभिमुखता ऑफ-अक्ष |
0±0.2° |
||
(0004)FWHM |
â¤45arcsec |
â¤60arcsec |
â¤1OOarcsec |
इलेक्ट्रिकल पॅरामीटर्स |
|||
प्रकार |
HPSI |
||
प्रतिरोधकता |
â¥1 E8ohm·cm |
100% क्षेत्र > 1 E5ohm·cm |
70% क्षेत्र > 1 E5ohm·cm |
यांत्रिक मापदंड |
|||
व्यासाचा |
150±0.2 मिमी |
||
जाडी |
500±25 μm |
||
प्राथमिक फ्लॅट अभिमुखता |
[१-१००]±५° किंवा नॉच |
||
प्राथमिक सपाट लांबी/खोली |
47.5±1.5 मिमी किंवा 1 - 1.25 मिमी |
||
TTV |
â¤5 μm |
â¤10 μm |
â¤15 μm |
LTV |
â¤3 μm(5mm*5mm) |
â¤5 μm(5mm*5mm) |
â¤10 μm(5mm*5mm) |
धनुष्य |
-15μm ~ 15μm |
-35μm ~ 35μm |
-45μm ~ 45μm |
ताना |
â¤35 μm |
â¤45 μm |
â¤55 μm |
समोरचा (सि-फेस) उग्रपणा (AFM) |
Raâ¤0.2nm (5μm*5μm) |
||
रचना |
|||
मायक्रोपाईप घनता |
â¤1 ea/सेमी2 |
â¤10 ea/सेमी2 |
â¤15 ea/सेमी2 |
कार्बन समावेश घनता |
â¤1 ea/सेमी2 |
NA |
|
षटकोनी शून्य |
काहीही नाही |
NA |
|
धातूची अशुद्धता |
â¤5E12 अणू/सेमी2 |
NA |
|
समोरची गुणवत्ता |
|||
समोर |
सि |
||
पृष्ठभाग समाप्त |
सी-फेस सीएमपी |
||
कण |
â¤60ea/वेफर (आकारâ¥0.3μm) |
NA |
|
ओरखडे |
â¤5ea/मिमी. संचयी लांबी ⤠व्यास |
संचयी लांबीâ¤300 मिमी |
NA |
संत्र्याची साल/खड्डे/डाग/दाग/विवरे/दूषितता |
काहीही नाही |
NA |
|
एज चिप्स/इंडेंट्स/फ्रॅक्चर/हेक्स प्लेट्स |
काहीही नाही |
||
पॉलीटाइप क्षेत्रे |
काहीही नाही |
संचयी क्षेत्रा¤20% |
संचयी क्षेत्रा¤30% |
फ्रंट लेसर मार्किंग |
काहीही नाही |
||
परत गुणवत्ता |
|||
परत समाप्त |
सी-फेस सीएमपी |
||
ओरखडे |
â¤5ea/mm,संचयी लांबीâ¤2*व्यास |
NA |
|
मागील दोष (एज चिप्स/इंडेंट्स) |
काहीही नाही |
||
मागे उग्रपणा |
Raâ¤0.2nm (5μm*5μm) |
||
मागे लेसर मार्किंग |
"सेमी" |
||
काठ |
|||
काठ |
चांफर |
||
पॅकेजिंग |
|||
पॅकेजिंग |
व्हॅक्यूम पॅकेजिंगसह एपी-तयार मल्टी-वेफर कॅसेट पॅकेजिंग |
||
*Notesï¼ "NA" म्हणजे कोणत्याही विनंतीचा उल्लेख नसलेल्या बाबी SEMI-STD चा संदर्भ घेऊ शकतात. |