सच्छिद्र अल्युमिना सिरेमिक चक्स

सेमिकोरेक्स सच्छिद्र अल्युमिनासिरेमिक चकयामध्ये प्रामुख्याने सच्छिद्र ॲल्युमिना सिरॅमिक प्लेट आणि ॲल्युमिना सिरॅमिक बेस यांचा समावेश होतो आणि त्यांचे शोषण पृष्ठभाग एकाधिक मायक्रोपोरसह समान रीतीने वितरीत केले जातात. सच्छिद्र ॲल्युमिना सिरॅमिक चक नाजूक वर्कपीसला विरूपण, धार गुंडाळणे किंवा तुटणे न देता सुरक्षितपणे आणि सुरक्षितपणे क्लॅम्प करू शकतात आणि विश्वसनीय स्थिती आणि उत्पादक उत्पादन सुनिश्चित करतात, अचूक आणि नुकसान-मुक्त ऑपरेटिंग ऍप्लिकेशन्ससाठी कठोर आवश्यकता पूर्ण करतात.

सेमिकोरेक्स सच्छिद्र अल्युमिना सिरेमिक चक्सचे फायदे

1. अपवादात्मक साहित्य गुणधर्म

स्थिर आणि विश्वासार्ह कार्यप्रदर्शन सुनिश्चित करण्यासाठी, Semicorex काळजीपूर्वक प्रीमियम उच्च-शुद्धता निवडतेअल्युमिनासच्छिद्र ॲल्युमिना सिरेमिक चक तयार करण्यासाठी कच्चा माल, त्यांना खालीलप्रमाणे सूचीबद्ध केलेल्या उत्कृष्ट गुणधर्मांसह संपन्न.

a कमी अशुद्धता सामग्री

b उच्च यांत्रिक शक्ती.

c उत्कृष्ट पोशाख प्रतिकार

d उत्कृष्ट उच्च-तापमान प्रतिकार

e विश्वसनीय गंज प्रतिकार

2. उत्कृष्ट शोषण कार्यक्षमता

सेमीकोरेक्स सच्छिद्र ॲल्युमिना सिरेमिक चक्समध्ये उत्कृष्ट शोषण पृष्ठभाग असतो, ज्यामध्ये एकसमान वितरित मायक्रोपोर असतात आणि त्यात 35% आणि 50% च्या दरम्यान सच्छिद्रता असते, ज्यामुळे सच्छिद्र ॲल्युमिना सिरॅमिक चक्सचे एकसमान शोषण प्रवेश करणे शक्य होते. त्यांच्या शोषक पृष्ठभागाचा ऑप्टिमाइझ केलेला खडबडीतपणा आणि सपाटपणा प्रभावीपणे वर्कपीसचे विकृतीकरण आणि ओरखडे रोखू शकतो, ज्यामुळे अति-पातळ काच, वेफर्स आणि सिरॅमिक शीट्स सारख्या उच्च-परिशुद्धता वर्कपीसवर प्रक्रिया करण्यासाठी चक आदर्श बनतात.

3. विस्तृत सुसंगतता

सेमिकोरेक्स सच्छिद्र ॲल्युमिना सिरॅमिक चक्सचे कस्टमाइज्ड उत्पादन ग्राहकांच्या गरजेनुसार काटेकोरपणे देते, जे ग्राइंडिंग, पॉलिशिंग, तपासणी आणि इतर अनुप्रयोगांसह विविध प्रक्रियांसह परिपूर्ण सुसंगतता सुनिश्चित करते.

a परिमाण

b शोषण पृष्ठभाग प्रोफाइल

c सच्छिद्र अल्युमिना सिरेमिक रंग: पांढरा, काळा, तपकिरी

d मायक्रोपोर आकार: 5 - 50μm

e सपाटपणा आणि खडबडीतपणा

सेमिकोरेक्स सच्छिद्र ॲल्युमिना सिरेमिक चक्सचे ऍप्लिकेशन

सेमीकोरेक्स सच्छिद्र ॲल्युमिना सिरेमिक चक हे उच्च-सुस्पष्टता प्रक्रियेदरम्यान नाजूक वर्कपीस हाताळण्यासाठी इष्टतम उपाय आहेत, ते खालील फील्डमध्ये विस्तृतपणे लागू केले जातात.

1. सेमीकंडक्टर वेफर डायसिंग, पॉलिशिंग, बाँडिंग, पॅकेजिंग आणि तपासणी

2. अचूक ऑप्टिकल घटक मशीनिंग जसे पीसणे, पॉलिश करणे आणि कोटिंग.

3. फ्लॅट पॅनेल डिस्प्ले (FPD) उत्पादन आणि तपासणी 4. पातळ सपाट वर्कपीस, जसे की मेटल प्लेट्स, प्लास्टिक शीट आणि काचेच्या सब्सट्रेट्ससाठी लॅपिंग, पॉलिशिंग आणि कटिंग सारख्या अचूक प्रक्रिया.