धार रिंग्ज

सेमीकोरेक्स एज रिंग्ज संपूर्ण सेमीकंडक्टर मॅन्युफॅक्चरिंग प्रक्रियेचा एक महत्त्वपूर्ण भाग आहेत, विशेषत: प्लाझ्मा एचिंग आणि केमिकल वाफ डिपॉझिशन (सीव्हीडी) यासह वेफर प्रोसेसिंग अनुप्रयोगांसाठी. प्रक्रिया स्थिरता, वेफर उत्पन्न आणि डिव्हाइसची विश्वसनीयता सुधारताना एकसमान उर्जा वितरित करण्यासाठी सेमीकंडक्टर वेफरच्या बाह्य परिमितीभोवती एज रिंग्ज डिझाइन केल्या आहेत. आमची धार रिंग्ज उच्च-शुद्धता केमिकल वाष्प जमा सिलिकॉन कार्बाइड (सीव्हीडी एसआयसी) पासून बनविल्या जातात आणि प्रक्रियेच्या वातावरणाची मागणी करण्यासाठी तयार केली जातात.

प्लाझ्मा-आधारित प्रक्रियेदरम्यान समस्या उद्भवतात जिथे वेफरच्या काठावर उर्जा एकसमानता आणि प्लाझ्मा विकृती दोष, प्रक्रिया वाहून नेण्यासाठी किंवा उत्पन्नाच्या नुकसानाचा धोका निर्माण करते. एज रिंग्ज वेफरच्या बाह्य परिमितीच्या सभोवताल उर्जा क्षेत्राचे लक्ष केंद्रित करून आणि आकार देऊन हा धोका कमी करतात. एज रिंग्ज वेफरच्या बाहेरील काठाच्या बाहेर बसतात आणि प्रक्रिया अडथळे आणि उर्जा मार्गदर्शक म्हणून कार्य करतात जे किनार प्रभाव कमी करतात, वेफर काठास जास्त प्रमाणात होण्यापासून संरक्षण करतात आणि वेफर पृष्ठभागावर आवश्यक अतिरिक्त एकसारखेपणा वितरीत करतात.

सीव्हीडी एसआयसीचे भौतिक फायदे:

आमच्या एज रिंग्ज उच्च-शुद्धता सीव्हीडी एसआयसीपासून तयार केल्या जातात, जे कठोर प्रक्रियेच्या वातावरणासाठी अनन्यपणे डिझाइन केलेले आणि इंजिनियर केलेले आहे. सीव्हीडी एसआयसी अपवादात्मक थर्मल चालकता, उच्च यांत्रिकी सामर्थ्य आणि उत्कृष्ट रासायनिक प्रतिरोध द्वारे दर्शविले जाते - सीव्हीडी एसआयसीला टिकाऊपणा, स्थिरता आणि कमी दूषितपणाच्या समस्यांसाठी आवश्यक असलेल्या सेमीकंडक्टर अनुप्रयोगांसाठी निवडीची सामग्री बनवते.

उच्च शुद्धता: सीव्हीडी एसआयसीमध्ये शून्य-शून्य अशुद्धी आहेत म्हणजेच कोणतेही कण तयार होणार नाहीत आणि धातूचा दूषितपणा नाही जो प्रगत नोड सेमीकंडक्टरमध्ये महत्त्वपूर्ण नाही.

थर्मल स्थिरता: सामग्री उन्नत तापमानात मितीय स्थिरता राखते, जी त्याच्या प्लाझ्मा स्थितीत योग्य वेफर प्लेसमेंटसाठी महत्त्वपूर्ण आहे.

रासायनिक जडत्व: फ्लोरिन किंवा क्लोरीन असलेल्या संक्षारक वायूंचे हे जड आहे जे सामान्यत: प्लाझ्मा एच वातावरणात तसेच सीव्हीडी प्रक्रियेत वापरले जातात.

यांत्रिक शक्ती: सीव्हीडी एसआयसी जास्तीत जास्त जीवन सुनिश्चित करण्यासाठी आणि देखभाल खर्च कमी करण्यासाठी विस्तारित सायकल कालावधीपेक्षा क्रॅकिंग आणि इरोशनचा प्रतिकार करू शकते.

प्रत्येक एज रिंग प्रक्रिया चेंबरचे भूमितीय परिमाण आणि वेफरच्या आकारात सामावून घेण्यासाठी सानुकूल अभियंता आहे; सामान्यत: 200 मिमी किंवा 300 मिमी. विद्यमान प्रक्रिया मॉड्यूलमध्ये सुधारणेची आवश्यकता नसल्यामुळे एज रिंगचा उपयोग केला जाऊ शकतो हे सुनिश्चित करण्यासाठी डिझाइन सहिष्णुता खूप घट्टपणे घेतली जाते. अद्वितीय OEM आवश्यकता किंवा साधन कॉन्फिगरेशन पूर्ण करण्यासाठी सानुकूल भूमिती आणि पृष्ठभाग समाप्त उपलब्ध आहेत.