SiC वेफर ग्राइंडिंग प्लेट

SiC वेफर ग्राइंडिंग प्लेटअर्धसंवाहक वेफर पृष्ठभाग प्रक्रियेचा एक महत्त्वाचा भाग आहे. सिलिकॉन कार्बाइड मायक्रो-पावडर आणि कटिंग-एज प्रेशरलेस सिंटरिंग प्रक्रियेच्या अचूक फॉर्म्युलेशनचा फायदा घेऊन, SiC वेफर ग्राइंडिंग प्लेट वेफर पृष्ठभागांवर कार्यक्षम ग्राइंडिंग आणि अचूक फिनिशिंग प्रदान करते, त्यानंतरच्या सेमीकंडक्टर उत्पादन प्रक्रियेच्या स्थिरतेचे आणि उत्पन्नाचे मूलभूतपणे संरक्षण करते.

त्याचे मुख्य कार्य म्हणून अचूक आणि कार्यक्षम वेफर पृष्ठभाग पूर्ण केल्यामुळे, SiC वेफर ग्राइंडिंग प्लेट वेफर पृष्ठभागासह स्थिर आणि नियंत्रण करण्यायोग्य घर्षण प्राप्त करते. विशिष्ट प्रमाणात ग्राइंडिंग किंवा पॉलिशिंग फ्लुइड्ससह एकत्रित केल्यावर, ते चिपिंग, मायक्रोक्रॅक्स आणि एज बर्र्स यांसारख्या पूर्व-प्रक्रियेमुळे उद्भवणारे विविध पृष्ठभाग दोष दूर करण्यासाठी समन्वयाने कार्य करते. हे वेफर जाडी आणि एकूण जाडी फरक (TTV) वर मायक्रॉन-स्तरीय अचूक नियंत्रण देखील मिळवू शकते, ज्यायोगे फोटोलिथोग्राफी आणि आयन इम्प्लांटेशन यांसारख्या चिप उत्पादनात पुढील प्रमुख प्रक्रियांसाठी उत्कृष्ट पृष्ठभाग गुणवत्ता आणि स्थिर आयामी मापदंडांसह उच्च-गुणवत्तेचा वेफर सब्सट्रेट प्रदान करते.

प्राथमिक कामगिरी:

1.अत्यंत कडकपणा.

2. उच्च लवचिक शक्ती आणि लवचिक मॉड्यूलस.

2. उच्च लवचिक शक्ती आणि लवचिक मॉड्यूलस.

4.उत्कृष्ट थर्मल चालकता.

5.उत्तम रासायनिक गंज प्रतिकार.

सेमिकोरेक्स आमच्या मूल्यवान ग्राहकांना उच्च श्रेणीतील सानुकूलित सेवा प्रदान करते. प्रगत सीएनसी मशीनिंग सेंटर्सचा वापर करून, सेमिकोरेक्स ग्राहकाच्या वैशिष्ट्यांनुसार विशिष्ट परिमाणांसह SiC वेफर ग्राइंडिंग प्लेट तयार करण्यासाठी सिलिकॉन कार्बाइड सामग्रीवर बारकाईने आणि अचूकपणे प्रक्रिया करते. ग्राहकांना उच्च-गुणवत्तेच्या उत्पादनांसह सेवा देण्यासाठी, कारखाना सोडण्यापूर्वी Semicorex SiC वेफर ग्राइंडिंग प्लेटला मितीय अचूकता, सामर्थ्य, कडकपणा आणि इतर कार्यक्षमतेच्या चाचण्या यांसारख्या कठोर गुणवत्ता तपासण्या कराव्या लागतील.