एचिंग वेफर कॅरियर

सेमीकोरेक्स एचिंग वेफर कॅरियर हा एक उच्च-कार्यक्षमता सब्सट्रेट सपोर्ट प्लॅटफॉर्म आहे जो सेमीकंडक्टर फॅब्रिकेशन प्रक्रियेसाठी डिझाइन केलेला आहे, विशेषत: वेफर एचिंग अनुप्रयोगांसाठी. उच्च-शुद्धता ग्रेफाइट बेससह इंजिनियर केलेले आणि रासायनिक वाष्प जमा (सीव्हीडी) सिलिकॉन कार्बाईड (एसआयसी) सह लेपित, हे वेफर कॅरियर अपवादात्मक रासायनिक प्रतिरोध, थर्मल स्थिरता आणि यांत्रिक टिकाऊपणा प्रदान करते, ज्यामुळे उच्च-उपासकणात एचिंग वातावरणात इष्टतम कामगिरी होते.

एचिंग वेफर कॅरियर एकसमान सीव्हीडी एसआयसी लेयरसह लेपित आहे, जे एचिंग प्रक्रियेमध्ये वापरल्या जाणार्‍या आक्रमक प्लाझ्मा आणि संक्षारक वायूंविरूद्ध त्याचे रासायनिक प्रतिकार लक्षणीय वाढवते. सीव्हीडी हे सध्या सब्सट्रेट पृष्ठभागावर एसआयसी कोटिंग तयार करण्याचे मुख्य तंत्रज्ञान आहे. मुख्य प्रक्रिया अशी आहे की गॅस फेज रिएक्टंट कच्च्या मालामध्ये सब्सट्रेट पृष्ठभागावर भौतिक आणि रासायनिक प्रतिक्रियांची मालिका असते आणि शेवटी एसआयसी कोटिंग तयार करण्यासाठी सब्सट्रेट पृष्ठभागावर जमा होते. सीव्हीडी तंत्रज्ञानाद्वारे तयार केलेले एसआयसी कोटिंग सब्सट्रेट पृष्ठभागावर जवळून बंधनकारक आहे, जे सब्सट्रेट सामग्रीच्या ऑक्सिडेशन प्रतिरोध आणि अबोलेशन प्रतिरोध प्रभावीपणे सुधारू शकते, परंतु या पद्धतीचा जमा वेळ लांब आहे आणि प्रतिक्रिया वायूमध्ये काही विषारी वायू असतात.

सीव्हीडी सिलिकॉन कार्बाईड कोटिंगभाग मोठ्या प्रमाणात एचिंग उपकरणे, एमओसीव्हीडी उपकरणे, एसआय एपिटॅक्सियल उपकरणे आणि एसआयसी एपिटॅक्सियल उपकरणे, वेगवान थर्मल प्रोसेसिंग उपकरणे आणि इतर फील्डमध्ये मोठ्या प्रमाणात वापरल्या जातात. एकंदरीत, सीव्हीडी सिलिकॉन कार्बाईड कोटिंग भागांचा सर्वात मोठा बाजार विभाग म्हणजे उपकरणे आणि एपिटॅक्सियल उपकरणे भाग. क्लोरीनयुक्त आणि फ्लोरिन-युक्त एचिंग गॅससाठी सीव्हीडी सिलिकॉन कार्बाईड कोटिंगची कमी प्रतिक्रिया आणि चालकता कमी झाल्यामुळे, रिंग्ज आणि प्लाझ्मा एचिंग उपकरणांच्या इतर भागांवर लक्ष केंद्रित करण्यासाठी ही एक आदर्श सामग्री बनते.सीव्हीडी sic भागएचिंग उपकरणांमध्ये समाविष्ट आहेरिंग फोकसिंग, गॅस शॉवर हेड्स, ट्रे,धार रिंग्ज, इ. एक उदाहरण म्हणून फोकस रिंग घ्या. फोकस रिंग हा एक महत्वाचा घटक आहे जो वेफरच्या बाहेर आणि वेफरच्या थेट संपर्कात ठेवलेला आहे. रिंगमधून जाणार्‍या प्लाझ्मावर लक्ष केंद्रित करण्यासाठी रिंगवर व्होल्टेज लागू केले जाते, ज्यायोगे प्रक्रिया एकरूपता सुधारण्यासाठी वेफरवर प्लाझ्मावर लक्ष केंद्रित केले जाते. पारंपारिक फोकस रिंग्ज सिलिकॉन किंवा क्वार्ट्जपासून बनविल्या जातात. इंटिग्रेटेड सर्किट मिनीटरायझेशनच्या प्रगतीमुळे, इंटिग्रेटेड सर्किट मॅन्युफॅक्चरिंगमध्ये एचिंग प्रक्रियेची मागणी आणि महत्त्व वाढत आहे आणि एचिंग प्लाझ्माची शक्ती आणि उर्जा वाढत आहे.

एसआयसी कोटिंग फ्लोरिन-आधारित (एफ₂) आणि क्लोरीन-आधारित (सीएलए) प्लाझ्मा एचिंग केमिस्ट्रीज विरूद्ध उत्कृष्ट प्रतिकार प्रदान करते, विघटन रोखते आणि दीर्घकाळ वापरापेक्षा स्ट्रक्चरल अखंडता राखते. ही रासायनिक मजबुती सुसंगत कामगिरी सुनिश्चित करते आणि वेफर प्रक्रियेदरम्यान दूषित होण्याचे जोखीम कमी करते. वेफर कॅरियर विविध वेफर आकार (उदा. 200 मिमी, 300 मिमी) आणि विशिष्ट एचिंग सिस्टम आवश्यकतानुसार तयार केले जाऊ शकते. वेफर पोझिशनिंग, गॅस फ्लो कंट्रोल आणि प्रक्रिया कार्यक्षमता अनुकूल करण्यासाठी सानुकूल स्लॉट डिझाइन आणि होल नमुने उपलब्ध आहेत.

अनुप्रयोग आणि फायदे

एचिंग वेफर कॅरियर प्रामुख्याने सेमीकंडक्टर मॅन्युफॅक्चरिंगमध्ये कोरड्या एचिंग प्रक्रियेसाठी वापरला जातो, ज्यात प्लाझ्मा एचिंग (पीई), रिअॅक्टिव्ह आयन एचिंग (आरआयई) आणि डीप रि tive क्टिव्ह आयन एचिंग (ड्राई) यांचा समावेश आहे. हे एकात्मिक सर्किट्स (आयसीएस), एमईएमएस डिव्हाइस, पॉवर इलेक्ट्रॉनिक्स आणि कंपाऊंड सेमीकंडक्टर वेफर्सच्या उत्पादनात मोठ्या प्रमाणात अवलंबले जाते. त्याचे मजबूत एसआयसी कोटिंग सामग्रीचे र्‍हास रोखून सुसंगत एचिंग परिणाम सुनिश्चित करते. ग्रेफाइट आणि एसआयसीचे संयोजन दीर्घकालीन टिकाऊपणा प्रदान करते, देखभाल आणि बदलण्याची किंमत कमी करते. गुळगुळीत आणि दाट एसआयसी पृष्ठभाग कण निर्मिती कमी करते, उच्च वेफर उत्पन्न आणि उत्कृष्ट डिव्हाइसची कार्यक्षमता सुनिश्चित करते. कठोर एचिंग वातावरणास अपवादात्मक प्रतिकार केल्यामुळे उत्पादन कार्यक्षमता सुधारणे, वारंवार बदलण्याची आवश्यकता कमी होते.