आयसीपीसाठी एसआयसी कॅरियर

आधुनिक इंडक्टिव्हक्लप्लेडप्लाझ्मा (आयसीपी) एटीसी आणि डिपॉझिशन टूल्सच्या बिनधास्त मागणीची पूर्तता करण्यासाठी इंजिनियर, आयसीपीसाठी सेमीकोरेक्सिक -लेपित ग्रेफाइट कॅरियर प्लाझ्मा लचीलापन, थर्मल अचूकता आणि यांत्रिक स्थिरता यांचे दुर्मिळ संतुलन वितरीत करते. त्याच्या मुख्य भागावर एक मालकीचा, लहान -बॅच ग्रेफाइट सब्सट्रेट आहे ज्याचा क्रिस्टल ओरिएंटेशन विलक्षण एनिसोट्रॉपिक वर्तन तयार करण्यासाठी घट्ट नियंत्रित केला जातो: विमानात थर्मल चालकता पारंपारिक आयसोस्टॅटिक ग्रेडपेक्षा कितीतरी पटीने ओलांडते, तर वेफर -साइड हॉट स्पॉट्स दडपशाही करण्यासाठी विमानाचा मार्ग हेतुपुरस्सर आहे. हे दिशात्मक उष्णता - फ्लो मॅनेजमेंट हे सुनिश्चित करते की प्रत्येक 150 मिमी ते 300 मिमी वेफरमध्ये एकसमान तापमान रॅम्पिंग आणि स्थिर -स्टेट समतोल अनुभवतो, थेट संकुचित गंभीर -आयाम (सीडी) वितरण आणि उच्च डिव्हाइस उत्पादनांमध्ये भाषांतरित करतो.

या अल्ट्रा -उपखंड ग्रेफाइटभोवती गुंडाळलेले एक कन्फॉर्मल सिलिकॉन - कार्र्बाइड लेयर उच्च -टेंपेरेटी सीव्हीडी फर्नेसमध्ये को -डेपोइज्ड आहे. सीआयसी कोटिंग - 2,000 डिग्री सेल्सियस पर्यंतचे केमिकली जड आणि 0.1%पेक्षा कमी सूक्ष्म पोर्सिटी बढाई मारणे - उच्च -घनता आयसीपी केमिस्ट्रीजमध्ये सामान्य फ्लोरिन, क्लोरीन आणि ब्रोमाइन रॅडिकल्स विरूद्ध एक अभेद्य ढाल तयार करते. सीएफए/ओ ₂, सीएलए/बीसीएलए आणि एचबीआर/एचआय प्लाझ्मा मधील दीर्घ -कालावधी सहनशक्ती चाचणीने 0.3µmper100 तासांच्या खाली इरोशनचे दर दर्शविले आहेत, ज्यामुळे उद्योगातील निकषांच्या पलीकडे वाहक सेवा जीवन वाढते आणि प्रतिबंधात्मक -निरीक्षण -कमी -कमीतकमी कमी होते.

मितीय अचूकता तितकीच बिनधास्त आहे: पृष्ठभाग सपाटपणा संपूर्ण खिशात असलेल्या क्षेत्रामध्ये ± 5µm च्या आत नियंत्रित केला जातो, तर एज अपवर्जन वैशिष्ट्ये मायक्रो -कसरपासून वेफर परिमितीचे रक्षण करण्यासाठी लेसर -मचिन असतात. घट्ट सहिष्णुता, एसआयसी कोटिंगच्या जवळच्या -विंदाच्या कडकपणासह एकत्रित, मेकॅनिकल क्लॅम्पिंग आणि इलेक्ट्रोस्टेटिक - चक सायकलिंग अंतर्गत कण पिढीचा प्रतिकार करते, किलर दोष दूषिततेपासून सब - 10 एनएम नोड प्रक्रियेचे संरक्षण करते. उच्च -पॉवर आयसीपी अणुभट्ट्यांसाठी, कॅरियरची कमी विद्युत प्रतिरोधकता (<40µω · मी) वेगवान आरएफ ग्राउंड - विमान स्थिरीकरणास प्रोत्साहित करते, म्यान -व्होल्टेज चढउतार कमी करते जे अन्यथा फोटोरोसिस्ट प्रोफाइल खराब करू शकते किंवा सूक्ष्म -मॅस्किंगला प्रेरित करू शकते.

सेमीकोरेक्स कॅरियर्सची प्रत्येक बॅच सर्वसमावेशक मेट्रोलॉजी घेते - ग्रॅफाइट क्रिस्टलोग्राफिक संरेखन सत्यापित करण्यासाठी रामन मॅपिंग, एसआयसी लेयर अखंडतेची पुष्टी करण्यासाठी एसईएम क्रॉस -सेक्शन आणि पीपीएम -स्तरीय अशक्तपणा उंबरठा प्रमाणित करण्यासाठी अवशिष्ट -जीएएस विश्लेषण. कारण आम्ही सूक्ष्म -कमी उत्पादनाचा (प्रति रन 20 पेक्षा कमी तुकड्यांपेक्षा कमी) आग्रह धरतो, सांख्यिकीय प्रक्रिया नियंत्रण चार्ट अपवादात्मकपणे घट्ट राहतात, ज्यामुळे मास -मार्केट पुरवठादार फक्त जुळत नाहीत अशी वेफर -वेफर पुनरुत्पादकतेची हमी देते. सानुकूल भूमिती, पॉकेट खोली आणि बॅकसाइड कूलिंग चॅनेल तीन आठवड्यांपेक्षा लहान शिड टाइम्ससह उपलब्ध आहेत, संपूर्ण हार्डवेअर स्टॅकचे पुन्हा डिझाइन न करता चेंबर रेसिपी ऑप्टिमाइझ करण्यासाठी उपकरणे ओईएम आणि उच्च -मिक्स फॅब सशक्तीकरण.

हर्मेटिक एसआयसी आर्मरसह वर्ल्ड -क्लास एनिसोट्रोपिक ग्रेफाइटला एकत्र करून, आयसीपीसाठी अर्धिकृत एसआयसी कॅरियर एक दीर्घ -जिवंत, दूषित आणि थर्मली एकसमान प्लॅटफॉर्मसह फॅब प्रदान करते - एक जो केवळ कठोर प्लाझ्मा वातावरणाला प्रतिकार करतो, परंतु विंडो लॅटिट्यूड आणि डाई -लेव्हल कामगिरीला सक्रियपणे वाढवते. डिव्हाइस उत्पादकांसाठी नेहमी - टायटर लाइनविड्थ्स, स्टीपर प्रोफाइल आणि मालकीची कमी किंमत, हे निवडीचे वाहक आहे जेथे प्रत्येक मायक्रॉन, प्रत्येक वेफर आणि प्रत्येक तास अपटाइम मोजले जाते.