- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
उद्योग बातम्या
SiC आणि GaN पॉवर उपकरणांमध्ये आयन इम्प्लांटेशन तंत्रज्ञानाची आव्हाने
सिलिकॉन कार्बाइड (SiC) आणि गॅलियम नायट्राइड (GaN) सारख्या वाइड बँडगॅप (WBG) सेमीकंडक्टरने पॉवर इलेक्ट्रॉनिक उपकरणांमध्ये वाढत्या प्रमाणात महत्त्वाची भूमिका बजावणे अपेक्षित आहे. ते पारंपारिक सिलिकॉन (Si) उपकरणांवर अनेक फायदे देतात, ज्यात उच्च कार्यक्षमता, उर्जा घनता आणि स्विचिंग वारंवारता समाविष्ट आह......
पुढे वाचा
सेमीकंडक्टर उत्पादनामध्ये क्वार्ट्जचे विविध अनुप्रयोग
पहिल्या दृष्टीक्षेपात, क्वार्ट्ज (SiO2) मटेरियल काचेसारखे दिसते, परंतु विशेष म्हणजे सामान्य काच अनेक घटकांनी बनलेला असतो (जसे की क्वार्ट्ज वाळू, बोरॅक्स, बोरिक ऍसिड, बॅराइट, बेरियम कार्बोनेट, चुनखडी, फेल्डस्पार, सोडा राख. , इ.), तर क्वार्ट्जमध्ये फक्त SiO2 असते आणि त्याचे मायक्रोस्ट्रक्चर सिलिकॉन डा......
पुढे वाचा
पूर्ण सेमीकंडक्टर डिव्हाइस फॅब्रिकेशन प्रक्रिया समजून घेणे
सेमीकंडक्टर उपकरणांच्या निर्मितीमध्ये प्रामुख्याने चार प्रकारच्या प्रक्रियांचा समावेश होतो: (1) फोटोलिथोग्राफी (2) डोपिंग तंत्र (3) फिल्म डिपॉझिशन (4) नक्षीचे तंत्र विशिष्ट तंत्रांमध्ये फोटोलिथोग्राफी, आयन इम्प्लांटेशन, रॅपिड थर्मल प्रोसेसिंग (RTP), प्लाझ्मा-वर्धित केमिकल वाष्प डिपॉझिशन (PECVD......
पुढे वाचा
